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热膨胀仪 C15H
标样测试误差达到专业技术水准!
H系列产品采用独特的测量技术和设计,可以满足低温和高温测试分析,采用水平测量模式,操作简约和更具性价比。
核心技术
水平测量技术,LVDT设计,可以真正精确测量样品
LVDT系统和固定支架之间采用铜质滑块设计,以减少测量系统摩擦力和无磁场技术
无需炉体自动升降系统,简约操作,节约成本
独有的高品质双位移传感器(LVDT),双马达自动控制技术,样品可任意长度,载力可真正恒定
自动驱动样品和数显零位调节技术,消除螺旋千分尺由于测量头真空和密闭产生的敏锐误差
自动控制样品载力技术,可以调节样品的施加力(mN),在样品收缩或膨胀过程中,保持恒定力
电子自动恒温测量系统,保证测量头最小化温度漂移,可以满足苛刻的环境温度,使测量更精确
扩展配置多个炉体,用户可在3秒内切换炉体和电源,无需插拔各种数据线等
高级软件,配置DTA功能、软化点保护、体积、密度计算、烧结速率控制RCS和远程操控软件等
可选高级超低温系统,无液氦制冷机控温(-265℃)
可选快速升温系统(红外反射聚焦炉、300k/min或更快)
可选超导磁场系统
安全技术
温度时间互锁保护功能,软件中可以设置安全温度限制和工作时间限制功能
延迟开始实验功能和无人值守操作功能,释放用户的自由时间
程控时钟安全技术,控制器和计算机发生故障,仪器系统将在2-3分钟内关闭
软化点自动保护功能
自动保护功能,热电偶破损保护技术和水流联锁传感器保护技术,炉体供电系统自动关闭
自动升降和自动位限技术,采用高级绝热技术,炉体外壳保持室温,保证操作者的安全
全球甄选专业供货商,保证系统品质达到高标准!
性能参数
膨胀仪DIL :C15H
测量模式
卧式(水平):炉体手动开合
温度范围
§ -180-500℃
§ RT-1000/1400/1600/1650/1750℃
§ ≥2000℃(特殊定制)
控温速率
§ 0-50/100 K/min(依据合金、SIC、贵金属、硅钼棒、石墨等)
§ 0-300K/min (光波炉)
制冷系统
依据不同炉体,风冷、水冷、液氮等
温度准确性
1K
温度精度
0.1K
测量系统恒温技术
标配
样品支架
§ 石英(贺利氏定制)
§ 氧化铝 (摩根定制)
§ 石墨(按照用户要求)
样品数量
单杆、双杆
样品长度
0<L≤50 mm
样品直径
7 mm/12mm/14mm/20mm/定制
测量范围
0-5000 μm (±2500μm)
分辨率
0.03 nm/digit
ΔL/L0重复性
0.001% 绝对值
ΔL/L0准确性
0.002% 绝对值
测量误差
±1%(相对值)
接触力
0.01 N 到 2.5 N(自动加载)
真空度
10E-5 mbar
气氛
氧化、还原、惰性气氛等
气体控制
§ 标准配置:手动气体箱(2路)
§ 可选配置:MFC(Bronkhorst)
水冷系统
标准配置制冷功能
真空系统
§ 标配机械泵及附件
§ 可选:(按照用户要求)
安全功能
§ 软化点测试和保护
§ 水流开关技术
§ 热偶破损保护技术
软件
包含工作站及操作-分析软件;烧结速率功能RCS;密度计算功能;C-DTA计算等;兼容Windows版本。
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